展会现场，记者观察发现，当前中国半导体产业从原料生产，到封测检测，正逐步实现从依赖进口到自主创新的转变。参展商孔凡旺在接受中新社记者采访时介绍，芯片制造上游产业的刚需材料PPO(聚苯醚)早年十分依赖进口，如今在和下游企业的联合攻关下，该产品已逐步实现国产化，实现了从0到1的突破，并且成本也有了大幅降低。
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作者: 冉国峰 2025年11月27日 09:39
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